History
会社沿革
1996年
台湾にて会社設立
2000年
半導体製造装置の開発開始 ／ ISO9001取得
2001年
海外製造拠点として「昆山萬潤公司」を設立
2002年
台湾証券取引所に株式上場
2008年
TIPS（台湾知的財産管理規範）認証取得
2010年
ASE Group「ベストサプライヤー賞」受賞 ／ 中国・昆山工場を取得／ 「萬潤慈善信託基金会」を設立
2011年
AEO（認定事業者）認証取得 ／ 子会社「聯潤科技」を設立
2015年
Apple社サプライチェーンに参入
2016年
TSMC認定サプライヤーに選定 ／ 最先端パッケージング外観検査装置を開発
2019年
ウェハレベル対応ローダー・アンローダー、6面外観検査装置を開発 ／ 全自動清掃ロボットおよび巡回点検ロボットを開発
2024年
先進パッケージング（CoWoS等）関連設備の本格量産を開始
2025年
シリコンフォトニクス（CPO：Co-Packaged Optics）関連設備の事業展開を拡大
2026年
東京オフィス本格稼働、日本での事業およびサポート体制を強化
Core Value
企業理念
新 専門性を高め、常に成長を続ける。
客 革新の姿勢を持ち、真の顧客ニーズに応える。
速 課題に即応し、解決まで全力を尽くす。
簡 プロセスを簡潔化し、効率を向上させる;。
和 人を大切にし、思いやりと調和を重視する。
信 誠実を貫き、公正かつ信頼される行動を徹底する。
創業の精神
当社は1996年5月に創立いたしました。創業の初めは、わずか120万台湾ドルという限られた資本と、50坪の小さな貸し工場、そして数名の技術者のみという、まさにゼロからの船出でした。 なにもないところから道を切り拓いてきた、創業期の険しく苦難に満ちた道のり。私たちは、数え切れないほどの汗と努力で築き上げたこの成果を深く慈しみ、片時も忘れることはありません。いかなる時も、原点である「創業の精神」を胸に深く刻み、これからも歩み続けてまいります。
Anticipate
会長からのメッセージ – Allring Japanへの期待
日本は精密加工、材料科学、品質において、豊富な知見と高い技術力を有しており、開発や製造プロセスの最適化に大いに貢献できます。技術の深化を図るため、萬潤科技はグローバルな研究開発体制を設置し、日本に研究開発センターを設立しました。精密プロセス、センサー技術の統合、異種材料パッケージング、品質検証といった重要な技術分野に特化して取り組んでいます。
また、現地の研究開発リソースと技術交流を活かし、開発技術とマスカスタマイゼーションの革新を加速させています。これにより、アジアの主要顧客のニーズに迅速に対応し、グローバルな半導体技術協業の柔軟性と対応力を向上させることを目指しています。
Core Value
経営理念
「陰を抜け、太陽の下で、前に進む。」──この信念のもと、揺るぎない行動力と絶え間ない革新精神を身につけてきました。萬潤科技は、受動部品設備市場から半導体封止・テスト、高度パッケージング設備へと着実に事業を拡大し、さらにシリコンフォトニクス技術の未来にも、積極的に取り組んでいます。
会長は「挑戦を恐れず、限界を超え、そして人材の長期的な成長を重視することが、企業が急速に変化する市場で新たなチャンスを創出し、無限の可能性を切り拓く鍵である」と確信しています。
萬潤科技の成長を支える原動力は、技術革新にとどまらず、明確で揺るぎない経営理念にあります。これこそが、私たちを前進させる核となる力です。
Company Profile
会社概要
商号
萬潤科技日本株式会社
所在地
〒101-0021 東京都千代田区外神田6-7-5
資本金
9000万円
親会社
萬潤科技股份有限公司 (Allring Technology Co., Ltd.)
上場市場
台湾証券取引所 (TWSE: 6187)
グループ資本金
9億7,200万台湾ドル（約 46億円 ）