～台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎～

■ 業務内容：
最先端半導体製造装置における機構設計・評価を担当。ビジョンアライメント、ピエゾ式ディスペンサーの高精度化、高速圧着・剥離制御を推進。新規モジュールの設計・試験・コスト試算・マニュアル作成など開発全般に携わる。

■ 具体的には：
◇ 高精度なビジョンアライメント技術を通じて、工程中の位置ずれや誤差を最小化。
◇ ピエゾ式ディスペンサーバルブにおける精度向上・高速化・糊の微量化を推進。
◇ 高精度な圧着・剥離制御により、安定したプロセスを実現
◇ 新規モジュールの開発、コスト見積もり、詳細設計、工学的計算、評価試験、仕様書・保守マニュアルの作成。
◇ 月に1～2回程度（2～3日程度）国内の出張や年に0～2回程度、台湾への出張の可能性があります。

■ 必須条件：
◇ 以下いずれかの経験、スキルをお持ちの方
1. AutoCad 2D/3D、SolidWorks、Solid Edge
2. 機構設計(自動化設備大歓迎）、製品構造評価、仕様書作成、試作管理、新製品の開発・テスト実施、部品・製品の検証・テスト、試作・量産導入、部品検証、2D/3D CAD操作、金型・機械図面作成。

■ 歓迎条件：
・ 中国語や英語ができる方（日常会話レベル）

想定年収：515万円 ～ 819万円

月給：368,000円～575,000円
月額(基本給)：343,000円～487,000円
その他固定手当/月：25,000円～88,000円
※経験・スキルにより、さらに高待遇でのご相談も可能です
■ 年収：5,152,000～8,190,000円
■ その他固定手当：
・ 通勤手当：25,000円
・ 職位手当：0～6,3000円
■ 給与改定：年1回（業績・評価による）
■ 賞与：年4回（1月・4月・7月・10月）

～台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎～

■ 業務内容：
圧電ディスペンサーの駆動・制御用回路の設計・開発を担当していただきます。高電圧・高周波の駆動設計に加え、制御ロジックやシステム統合にも関与する、ハードウェア開発の中核を担うポジションです。

■ 具体的には：
◇圧電ディスペンサー向けの高電圧・高周波駆動回路の設計・開発
◇MCUまたはFPGAを用いた制御・インターフェース回路の設計
◇各種Piezo素子の特性に応じた電気パラメータの調整と最適化
◇機構設計チームと連携したシステム統合および性能評価
◇設計ドキュメント、試験報告書、仕様書の作成
◇プロトタイプのデバッグ、測定、性能最適化対応

■ 以下経験歓迎：
・ 英語や中国語ができる方（日常レベル ）
・ 100V以上のアナログ回路／電源・アンプ設計
・ 圧電アクチュエータ駆動知識
・ EMI/EMC・熱・信頼性を考慮したPCB設計
・ PWM制御、Hブリッジ回路設計
・ LTspice等での回路シミュレーション
・ Altium／OrCADでの回路・基板設計

想定年収：515万円 ～ 819万円

月給：368,000円～575,000円
月額(基本給)：343,000円～487,000円
その他固定手当/月：25,000円～88,000円
※経験・スキルにより、さらに高待遇でのご相談も可能です
■ 年収：5,152,000～8,190,000円
■ その他固定手当：
・ 通勤手当：25,000円
・ 職位手当：0～6,3000円
■ 給与改定：年1回（業績・評価による）
■ 賞与：年4回（1月・4月・7月・10月）

～台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎～

■ 業務内容：
半導体関連の自動化装置の設計を担当。XYZ多軸システムや高精密・高精細な構造およびアクチュエータ設計を専門とし、装置動作の改善や計画推進を担う。各分野の専門メンバーと連携し、装置の具現化を推進する。

■ 具体的には：
◇ FA装置における機構設計
◇ XYZθなど多軸ステージの構想設計・部品/材料選定・レイアウト設計
◇ 高精度位置決め機構（±1μm以下）の開発、解析、評価
◇ 搬送アーム・チャックテーブルなどの設計
◇ 製品のテスト・不具合解析・改良提案
◇ 他部署（電気・制御）や外注設計会社との連携・レビュー業務
◇ 月に1～2回程度（2～3日程度）国内の出張や年に0～2回程度、台湾への出張の可能性があります。

■ 必須条件：
◇ 以下いずれかの経験、スキルをお持ちの方
1. AutoCad 2D/3D、SolidWorks、Solid Edge
2. CAE（応力／熱変形解析）経験
3. 製品構造評価、仕様書作成、試作管理、新製品設計・評価、量産導入計画、部品検証、2D/3D CAD操作、金型・機械図作成、精密/半導体FA機器設計経験。

■ 歓迎条件：
・ 英語や中国語ができる方（日常レベル ）

想定年収：515万円 ～ 819万円

月給：368,000円～575,000円
月額(基本給)：343,000円～487,000円
その他固定手当/月：25,000円～88,000円
※経験・スキルにより、さらに高待遇でのご相談も可能です
■ 年収：5,152,000～8,190,000円
■ その他固定手当：
・ 通勤手当：25,000円
・ 職位手当：0～6,3000円
■ 給与改定：年1回（業績・評価による）
■ 賞与：年4回（1月・4月・7月・10月）

～台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎～

■ 業務内容：
光学検査装置の光路設計・照明設計・画像評価を中心に、装置性能の最適化や課題解析を担当します。技術調査や新規開発にも携わるポジションです。

■ 具体的には：
◇ カメラ・レンズ・光源の選定および光路設計、成像・照明設計、検査装置の操作
◇ 光学・機構系のキャリブレーションおよびSOPの作成
◇ 量産プロセスの進行管理、トラブル解析・改善
◇ 技術文献の調査、技術評価、プロジェクトの企画立案、特許提案
◇ 月に1～2回程度（2～3日程度）国内の出張や年に0～2回程度、台湾への出張の可能性があります。

■ 必須条件：
◇ 以下いずれかの経験、スキルをお持ちの方
1. Visual C++、Visual C#、C++、C#、C
2. 設備の機能改善、自動化装置およびシステム UIの設計・統合、新製品の開発・評価
3. 光学システムの解析・設計、ソフトウェア開発、光電子の統合設計、光学シミュレーション対応。

■ 歓迎条件：
・ LightTools・Zemax等の光学ソフト使用経験あり

想定年収：515万円 ～ 819万円

月給：368,000円～575,000円
月額(基本給)：343,000円～487,000円
その他固定手当/月：25,000円～88,000円
※経験・スキルにより、さらに高待遇でのご相談も可能です
■ 年収：5,152,000～8,190,000円
■ その他固定手当：
・ 通勤手当：25,000円
・ 職位手当：0～6,3000円
■ 給与改定：年1回（業績・評価による）
■ 賞与：年4回（1月・4月・7月・10月）

1. 新規顧客の開拓、市場拡大、既存顧客の定期訪問および関係維持

2. 国内外取引の対応、受注確認、社内調整

3.見積、デモ、クレーム対応など

4. 営業活動の推進、製品情報の説明・提案など

1. 日本語（ネイティブレベル）

．中国語（ビジネスレベル ）

2. 半導体生産業界での経験を有する

能力・経験により優遇、応相談

能力・経験により優遇、応相談